硅凝胶组合物、包括其的硅凝胶、封装结构及半导体器件

摘要

本发明提供了一种硅凝胶组合物、包括其的硅凝胶、封装结构及半导体器件。应用本发明的技术方案，有利于提高利用其制备的硅凝胶的导热性能。同时，硅凝胶组合物中的有机钛化合物与硅烷偶联剂通过协同作用，能够提高所得硅凝胶的粘结性的同时促进硅烷偶联剂与基材产生反应，从而进一步提高硅凝胶的粘接性能。因此既可以将本申请的硅凝胶组合物与具有交联性的第一含氢聚硅氧烷混合形成单组分的硅凝胶，又可以将其作为B组分与具有交联性的A组分形成双组份硅凝胶，且单组份和双组分的硅凝胶均同时具备高导热性能与高粘接性能。