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一种具有低介电和低吸水率的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

摘要

本发明涉及聚酰亚胺改性技术领域,具体涉及到一种具有低介电和低吸水率的聚酰亚胺薄膜及其制备方法,其包括如下步骤:(1)将混合二胺A在惰性气体氛围下溶解后加入酸酐A,并原位聚合,得到聚酰胺酸溶液A;所述混合二胺A中含有芳香醚结构的二胺;(2)将混合二胺B在惰性气体氛围下溶解后加入酸酐B,并原位聚合,得到聚酰胺酸溶液B;所述混合二胺B中含有联苯醚结构的二胺;(3)将所得的溶液A和溶液B搅拌混合得到共混聚酰胺酸溶液C并将其涂布在基材上氮气氛围经热亚胺化处理即得。本发明所提供的聚酰亚胺薄膜按照5G通讯技术要求开发,具有优异的力学性能、低吸水率以及低介电特性,在柔性覆铜板领域具有重要应用。

著录项

  • 公开/公告号CN113501983A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山新高电子材料股份有限公司;

    申请/专利号CN202110406531.0

  • 发明设计人 王洋;徐莎;刘成河;

    申请日2021-04-15

  • 分类号C08J5/18(20060101);C08L79/08(20060101);C08G73/10(20060101);

  • 代理机构31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人汤俊明

  • 地址 528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

  • 入库时间 2023-06-19 12:53:05

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