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具有低介电性能不流动半固化片的研制与性能研究

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高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,本文研制了一种具有低介电性能的不流动半固化片产品.

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来源
《第二十届中国覆铜板技术研讨会》|2019年|1-5|共5页
会议地点苏州
作者
杨宋; 陈诚; 肖升高; 何继亮; 王宁; 马建;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制线路板; 不流动半固化片; 制造工艺; 介电性能;
入库时间 2022-08-17 11:25:31

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