首页> 中文会议>2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究

不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究

摘要

不流动或低流动半固化片由于具有较低的流动量,所以被广泛应用于刚挠结合板、嵌入式等具有阶梯或凹槽结构设计的产品.在实际制作中,这类半固化片的流胶性能和流胶量控制非常重要,不同开窗大小、压合参数等都会影响半固化片流胶性能的表现和流胶量.文章从不同结构设计、不同开窗大小等因素出发,对不流动/低流动半固化片流胶量的控制进行了研究和探讨,使制作的产品符合客户要求及产品标准.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号