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粒径测定方法、粒径测定装置及粒径测定程序

摘要

本发明涉及粒径测定方法、粒径测定装置及粒径测定程序,设定与作为测定对象的粒径相应的适当的测定时间,节省无用的测定时间。粒径测定方法包括:测试测定步骤,在包括预先设定的多个测定时刻的测试测定时间内对试样照射光,测定被试样散射的散射光的测试测定强度;自相关函数计算步骤,计算表示测试测定强度的自相关与时间之间的关系的自相关函数;设定步骤,基于到自相关函数低于规定的阈值为止的时间和对该时间加计而设定的预备时间,设定预先设定的多个测定时刻中的在正式测定中使用的一部分测定时刻;正式测定步骤,在包括一部分测定时刻的正式测定时间内测定散射光的正式测定强度;以及粒径计算步骤,基于正式测定强度计算试样的粒径。

著录项

  • 公开/公告号CN113495042A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大塚电子株式会社;

    申请/专利号CN202110367194.9

  • 发明设计人 若山育央;

    申请日2021-04-06

  • 分类号G01N15/02(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人吕琳;朴秀玉

  • 地址 日本大阪府枚方市

  • 入库时间 2023-06-19 12:51:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N15/02 专利申请号:2021103671949 申请日:20210406

    实质审查的生效

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