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一种Split Gate结构、Power MOS器件及制作方法

摘要

本发明公开了一种Split Gate结构,包含由沟槽底部向上垂直分布于沟槽内的第一多晶硅、特征氧化物和第二多晶硅,特征氧化物上表面中部高处与两侧低处的高度差小于该Split Gate结构有效改善了breakdown和IGSS性能。本发明同时提供一种具有该Split Gate结构的Power MOS器件以及该Split Gate结构的制作方法。

著录项

  • 公开/公告号CN113497122A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司;

    申请/专利号CN202010193258.3

  • 发明设计人 郑远程;石新欢;

    申请日2020-03-18

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L21/28(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11278 北京连和连知识产权代理有限公司;

  • 代理人张涛

  • 地址 215025 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号

  • 入库时间 2023-06-19 12:51:29

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