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将自研RTOS进行模块切割维护的方法

摘要

本发明涉及软件技术领域,尤其涉及一种将自研RTOS进行模块切割维护的方法,包括如下步骤:步骤S 1:将自研RTOS根据功能不同划分为5个功能模块;步骤S2:将已划分的5个功能模块进行代码分离形成5个可独立编译的子工程项目并对应产生子可执行文件;步骤S3:各子工程项目导出对外提供服务的软件接口函数;步骤S4:对各子可执行文件分配存储及运行空间。本发明的将自研RTOS进行模块切割维护的方法通过将自研RTOS分割成5个子功能模块,减少了复杂自研RTOS系统中代码的耦合,将复杂的结构分解,开发人员在进行改动及开发时可在具体的子工程项目中进行,有利于提升改动效率及降低出现问题的可能性,降低了维护的工程量及提升自研RTOS整体的稳定程度。

著录项

  • 公开/公告号CN113485739A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳锦弘霖科技有限公司;

    申请/专利号CN202110827402.9

  • 发明设计人 冯炳森;

    申请日2021-07-21

  • 分类号G06F8/70(20180101);

  • 代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人彭涛;谢志龙

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区人民路与建设路交汇处长江中心9层901

  • 入库时间 2023-06-19 12:49:58

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