法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G06F 1/18 专利申请号:202110846914X 申请公布日:20211001
发明专利申请公布后的撤回
机译: 散热器和计算机的微处理器支撑连接支架,在锁紧部件的内侧之间具有加强件,且其内侧和楔形件的距离等于散热片的长度
机译: 放热的电子元件,例如发光二极管,一种用于电子功率模块的冷却装置,具有散热器,散热器通过部件和散热器的自生烧结形成的排热口连接到裸露的金属导电部件
机译: 用于计算机即塔式计算机的冷却装置,其具有设置在母板的部件上的散热器,并且该散热器布置成使得活动的空气流在一个方向上流过散热器,而自由对流的空气在另一方向上流过。