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用于在溅镀期间冷却双面SIP器件的冷却设备和过程

摘要

用于在溅镀期间冷却双面SIP器件的冷却设备和过程。一种半导体制造设备具有冷却垫,所述冷却垫具有多个可移动销。冷却垫包括流体路径和设置在流体路径中的多个弹簧。多个弹簧中的每个设置在相应的可移动销的下方。衬底包括设置在衬底的表面之上的电部件。衬底设置在冷却垫之上,电部件朝向冷却垫定向。将力施加到衬底以压缩弹簧。可移动销中的至少一个与衬底接触。冷却流体被设置成通过流体路径。

著录项

  • 公开/公告号CN113451170A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 新科金朋私人有限公司;

    申请/专利号CN202011276635.6

  • 发明设计人 金五汉;李勋择;S·郑;李喜秀;

    申请日2020-11-16

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L23/552(20060101);C23C14/54(20060101);C23C14/34(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张凌苗;吕传奇

  • 地址 新加坡新加坡市

  • 入库时间 2023-06-19 12:43:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/67 专利申请号:2020112766356 变更事项:申请人 变更前:新科金朋私人有限公司 变更后:星科金朋私人有限公司 变更事项:地址 变更前:新加坡新加坡市 变更后:新加坡新加坡市

    著录事项变更

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