退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN113436981A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 山东宝乘电子有限公司;
申请/专利号CN202110724518.X
发明设计人 王永恒;马祖光;顾在意;李学;陈静;保爱林;
申请日2021-06-29
分类号H01L21/60(20060101);
代理机构33277 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙);
代理人邓爱民
地址 256300 山东省淄博市高青县田镇街道黄河路221号
入库时间 2023-06-19 12:42:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-04
授权
发明专利权授予
机译: 通过通过整个微型C4电网通过上部集成电路芯片连接到中间集成电路芯片的C4焊球通过硅互连的C4球栅优化电源分配
机译: 焊接方法,用于芯片接合的焊球,制造用于芯片接合的焊球的方法和电子元件
机译:用于单芯片60 GHz接收器的带有微带线栅阵列天线的球栅线阵列封装
机译:芯片数量对用于引线键合堆叠式芯片球栅阵列封装的焊球可靠性的影响
机译:GAAS((1)球栅(1)球栅(1)球栅)-2X2表面的角度分辨光化-非正常排放研究
机译:柔性大型焊球栅屋顶柔性吊装方法简介
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:具有多个外延层的150–200 V分离栅沟道功率MOSFET
机译:使用焊球通过氢气自由基使用焊球的流量回流过程
机译:功率mOsFET中的单事件栅极断裂:一种新的辐射硬度保证方法