首页> 中国专利> 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法

感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，其中，粘合剂聚合物包含源自具有双环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元。

著录项

公开/公告号CN113412289A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17

原文格式PDF
申请/专利权人昭和电工材料株式会社;
展开▼

申请/专利号CN202080012460.X
发明设计人黑田绚香;春原圣司;
展开▼

申请日2020-02-04
分类号C08F257/02(20060101);C08F265/06(20060101);C08F290/06(20060101);C08F2/44(20060101);G03F7/004(20060101);G03F7/033(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/18(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人白丽
地址日本东京
入库时间 2023-06-19 12:37:08

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-06-27

著录事项变更 IPC(主分类):C08F 257/02 专利申请号:202080012460X 变更事项:申请人变更前:昭和电工材料株式会社变更后:株式会社力森诺科变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京

著录事项变更

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法 [P] . 中国专利： CN113412289A . 2021-09-17
2. 感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法 [P] . 中国专利： CN103543608A . 2014-01-29
3. photosensitive element photosensitive resin composition using the same, method for removing the cured product and an optical method for manufacturing a printed wiring board and a method of forming a resist pattern [P] . 日本专利： JPWO2005022260A1 . 2007-11-01

机译：感光性树脂组合物，使用该感光性树脂组合物的感光性树脂组合物，固化物的除去方法，印刷线路板的光学制造方法以及抗蚀剂图案的形成方法
4. The photosensitive resin composition , and a photosensitive element, the method for producing a resist pattern forming method and a printed wiring board using the same. [P] . 韩国专利： KR101040475B1 . 2011-06-09

机译：感光性树脂组合物，感光性元件，抗蚀剂图案形成方法及使用该感光性树脂组合物的印刷线路板。
5. The photosensitive resin composition, and a photosensitive element using the same, a resist pattern manufacturing method of the forming method and printed wiring board [P] . 日本专利： JP5494645B2 . 2014-05-21

机译：感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光元件，形成方法的抗蚀剂图案的制造方法以及印刷线路板