首页> 中国专利> LDMOS器件和形成LDMOS器件的方法

LDMOS器件和形成LDMOS器件的方法

摘要

公开了一种具有下沉区连结的LDMOS器件。该LDMOS器件具有掩埋层、第一阱区和连接所述掩埋层和第一阱区的下沉区。LDMOS器件具有沟槽,其上部分由所述第一阱区绕环而其下部分由下沉区环绕。LDMOS器件中还形成有沟槽,使得下沉区可以通过穿过沟槽的离子注入来形成。沟槽填充有非导电材料。利用本发明提出的LDMOS器件,下沉区将更加容易形成,从而使得第一阱区和掩埋层之间的连接更加容易和并且连接得更好。

著录项

  • 公开/公告号CN113257889A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都芯源系统有限公司;

    申请/专利号CN202110397808.8

  • 发明设计人 吉扬·永;连延杰;傅达平;邢进;

    申请日2021-04-13

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 611731 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司

  • 入库时间 2023-06-19 12:13:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-21

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号