公开/公告号CN113226610A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 电化株式会社;
申请/专利号CN201980086356.2
申请日2019-12-26
分类号B23K1/00(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/15(20060101);H01L23/14(20060101);C04B37/02(20060101);H05K1/09(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人杨宏军;李国卿
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 12:07:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-16
授权
发明专利权授予
机译: 铜/陶瓷接合体,铜/陶瓷接合体的制造方法以及功率模块用基板
机译: 铜/陶瓷结合体,铜/陶瓷结合体的制造方法以及功率模块基板
机译: 铜/陶瓷组件,铜/陶瓷组件的制造方法以及功率模块用基板