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程阜民;
无;
陶瓷; 多层基板; 工艺; 印制电路板;
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机译:高软化点的硼硅酸盐玻璃,用于玻璃陶瓷/铜多层基板
机译:陶瓷基板上聚酰亚胺-铜-薄膜多层膜中互连的电性能
机译:陶瓷基板上聚酰亚胺-铜-铜薄膜多层中互连的电学特性
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机译:MCM-D / C的多层基板制造技术。
机译:用于YBa2Cu3O7-x涂层导体的双轴织构铜和铜 - 铁合金基板
机译:铜陶瓷基板,用于制造铜陶瓷基板的铜半成品以及用于制造铜陶瓷基板的方法
机译:多层陶瓷基板的制造方法以及使用该多层陶瓷基板的电子零件和多层陶瓷基板
机译:多层陶瓷基板以及使用该多层陶瓷基板的电子零件和多层陶瓷基板的制造方式
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