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Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993
Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993
召开年:
1993
召开地:
Monterey, CA
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Directions in silicon-on-silicon MCMs
机译:
硅上硅MCM的方向
作者:
Frye
;
R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
2.
Electrical packaging requirements for low voltage ICs-3.3 V High Performance CMOS devices as a case study
机译:
案例研究低压IC-3.3 V高性能CMOS器件的电气包装要求
作者:
Senthinathan
;
R.
;
Mehra
;
A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
3.
Proceedings of IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging
机译:
电子封装的IEEE电气性能论文集
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
4.
RF/microwave flip chip technology
机译:
射频/微波倒装芯片技术
作者:
Reyes
;
A.C.
;
Patterson
;
H.W.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
5.
Package requirements for high performance VLSI CMOS chips
机译:
高性能VLSI CMOS芯片的封装要求
作者:
Davidson E.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
6.
Si monolithic MM-wave integrated circuit (SIMMWIC) devices mounted up-side-down on a copper heat sink with integrated external resonator
机译:
Si单片MM波集成电路(SIMMWIC)器件上下颠倒安装在具有集成外部谐振器的铜散热器上
作者:
Presting
;
H.
;
Buchler
;
J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
7.
A frequency domain sensitivity analysis of closed-loop multiconductor transmission lines
机译:
闭环多导体传输线的频域灵敏度分析
作者:
Rahal-Arabi
;
T.
;
Suarez-Gartner
;
R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
8.
A model for parallel semi infinite conducting planes
机译:
平行半无限导体平面的模型
作者:
Jong J.M.
;
Tripathi V.K.
;
Janko B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
9.
A scattering parameter method for the transient analysis of nonlinearly terminated lossy coupled transmission lines
机译:
非线性终端有损耦合传输线瞬态分析的散射参数法
作者:
Vakanas
;
L.P.
;
Cangellaris
;
A.C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
10.
A signal integrity advisor for automated packaging design
机译:
用于自动包装设计的信号完整性顾问
作者:
Simovich S.
;
Mehrotra S.
;
Franzon P.
;
Steer M.
;
Rakib Z.
;
Simpson G.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
11.
Analysis of inhomogeneous and anisotropic waveguides by the finite element method
机译:
非均质和各向异性波导的有限元分析
作者:
Nuno
;
L.
;
Balbastre
;
J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
12.
Analysis of microstrip lines coupled through an arbitrary circular aperture in a thick common ground plane
机译:
在厚的公共接地平面中通过任意圆孔耦合的微带线的分析
作者:
Tran
;
A.M.
;
Houshmand
;
B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
13.
Calculation of multi-port parameters of electronic packages using a general purpose electromagnetics code
机译:
使用通用电磁代码计算电子封装的多端口参数
作者:
Rubin
;
B.J.
;
Daijavad
;
S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
14.
Characterization of multiple line interconnection structures from time domain measurements
机译:
从时域测量表征多条线路互连结构
作者:
Hayden
;
L.A.
;
Jong
;
J.M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
15.
Comparison of driver models for the computer-aided analysis of electronic packages
机译:
用于电子包装的计算机辅助分析的驱动程序模型比较
作者:
Pratapneni
;
S.N.
;
Wolff
;
C.M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
16.
Crosstalk as an attenuation mechanism in coupled microstrip transmission lines
机译:
串扰作为耦合微带传输线中的衰减机制
作者:
Bruns
;
M.A.
;
Pepper
;
S.H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
17.
Effects of bulk and MOCVD thin film dielectric cover on the characteristics of microstrip interconnect structures
机译:
体和MOCVD薄膜介电覆盖层对微带互连结构特性的影响
作者:
Joshi
;
K.K.
;
Pollard
;
R.D.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
18.
Electrical characterization of packaging environment using switching noise generating vehicle
机译:
使用产生开关声的车辆对包装环境进行电气表征
作者:
Sudo
;
T.
;
Miura
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
19.
EM analysis of low inductance decoupling capacitors
机译:
低电感去耦电容器的EM分析
作者:
Beker B.
;
Cokkinides G.
;
Templeton A.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
20.
Experimental characterization of interconnects and discontinuities in thin-film multichip module substrates
机译:
薄膜多芯片模块基板中互连和不连续性的实验表征
作者:
Steer
;
M.B.
;
Lipa
;
S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
21.
Exploiting symmetry in the extraction of electrical packaging parameters
机译:
在电气包装参数提取中利用对称性
作者:
Huang
;
C.-C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
22.
Flip chip interconnect of 2.5-watt CPW power amplifier MMIC
机译:
2.5瓦CPW功率放大器MMIC的倒装芯片互连
作者:
Pao C.K.
;
Wong W.S.
;
Gray W.D.
;
Liu C.
;
Wang D.C.
;
Wen C.P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
23.
Modeling of power/ground plane noise in high speed digital electronics packaging
机译:
高速数字电子封装中的电源/接地平面噪声建模
作者:
Fang
;
J.
;
Liu
;
Y.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
24.
Noise containment in a high wiring density multichip module
机译:
高布线密度多芯片模块中的噪声抑制
作者:
Venkatachalam P.N.
;
Smith H.
;
Rippens R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
25.
On the extraction of circuit parameters of microstrip elements from MOM-Computed currents
机译:
从MOM计算电流中提取微带元件的电路参数
作者:
Naishadham
;
K.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
26.
Performance comparison of single- and multiple-chip packages in a personal computer application
机译:
个人计算机应用中单芯片和多芯片封装的性能比较
作者:
Cases
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
27.
Role of driver loading conditions on simultaneous switching noise
机译:
驱动器负载条件对同时开关噪声的作用
作者:
Vaidyanath A.
;
Thoroddsen B.
;
Prince J.L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
28.
Shielding effect of a diaphragm in a packaged microstrip circuit
机译:
封装微带电路中膜片的屏蔽效果
作者:
Chen H.-H.
;
Chung S.-J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
29.
Spectral domain quasi-TEM computation of the propagation characteristics of single and coupled interconnects with meshed ground planes
机译:
带有网状接地平面的单个和耦合互连的传播特性的谱域拟TEM计算
作者:
Luo
;
S.
;
Jong
;
J.M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
30.
SPICE simulation of VLSI interconnects modeled by transmission lines with skin effects
机译:
由具有趋肤效应的传输线建模的VLSI互连的SPICE仿真
作者:
Yu
;
Q.
;
Wing
;
O.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
31.
Statistical method of noise estimation in a synchronous system
机译:
同步系统中噪声估计的统计方法
作者:
Rude D.L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
32.
Transient analysis of lossy coupled transmission lines using rational function approximations
机译:
使用有理函数逼近的有损耦合传输线瞬态分析
作者:
Nguyen
;
T.V.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
33.
Transient analysis of lossy interconnections using TRANSPLUS
机译:
使用TRANSPLUS进行有损互连的瞬态分析
作者:
Peeters J.
;
Beyne E.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
34.
Wavelets: A promising approach for electromagnetic fields problems
机译:
小波:解决电磁场问题的有前途的方法
作者:
Castillo L.E.G.
;
Sarkar T.K.
;
Palma M.S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
35.
A guaranteed stable order reduction algorithm for packaging and interconnect simulation
机译:
用于封装和互连仿真的有保证的稳定订单减少算法
作者:
Silveira
;
L.M.
;
Elfadel
;
I.M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
36.
A new method for analysis of shielded microstrips
机译:
屏蔽微带分析的新方法
作者:
Svacina J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
37.
A new three dimensional finite difference time domain (3D-FDTD) simulator for modelling electronic interconnections and packaging
机译:
一种新的三维有限差分时域(3D-FDTD)模拟器,用于对电子互连和封装进行建模
作者:
Lu
;
L.X.
;
Wu
;
C.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
38.
A new, efficient circuit model for microstrip lines including both current crowding and skin depth effects
机译:
用于微带线的新型高效电路模型,包括电流拥挤和趋肤深度效应
作者:
Tuncer
;
E.
;
Kim
;
S.Y.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
39.
A novel technique for analyzing periodic structures in high speed electronic packaging
机译:
分析高速电子包装中周期性结构的新技术
作者:
Swaminathan
;
M.
;
Petre
;
P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
40.
An integral equation approach to the prediction of the capacitance and the inductance of a via through-hole
机译:
积分方程法预测通孔的电容和电感
作者:
Kok
;
P.A.
;
De Zutter
;
D.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
41.
Coupled noise predictors for lossy interconnects
机译:
耦合噪声预测器,用于有损互连
作者:
Katopis G.A.
;
Smith H.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
42.
Dielectric anisotropy of BPDA-PDA polyimide and its effect on electrical characteristics of interconnects
机译:
BPDA-PDA聚酰亚胺的介电各向异性及其对互连电特性的影响
作者:
Deutsch
;
A.
;
Swaminathan
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
43.
Efficient computation of ground plane inductances and currents
机译:
高效计算地平面电感和电流
作者:
Raghuram R.
;
Divekar D.
;
Wang P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
44.
Electrical characterization of interconnects in polyimide-copper thin film multilayer on ceramic substrate
机译:
陶瓷基板上聚酰亚胺-铜-铜薄膜多层中互连的电学特性
作者:
Bedouani
;
M.
;
Dumcke
;
R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
45.
FD-TD analysis of planar millimetric circuits
机译:
平面毫米波电路的FD-TD分析
作者:
Moglie F.
;
Rozzi T.
;
Manini M.
;
Severini R.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
46.
Finite-difference time-domain modeling of currents in multi-layered computer chip packages
机译:
多层计算机芯片封装中电流的有限差分时域建模
作者:
Becker
;
W.
;
Chebolu
;
S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
47.
Full wave characterization of a through hole via
机译:
通孔过孔的全波表征
作者:
Hsu S.-G.
;
Wu R.-B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
48.
High-speed packaging of second level caches
机译:
二级缓存的高速打包
作者:
Gal L.
;
Henderson B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
49.
Integrated metal-semiconductor-relaxor microstrip lines for application up to 1 GHz
机译:
集成金属-半导体-松弛微带线,适用于高达1 GHz的应用
作者:
Fiallo
;
H.
;
Dougherty
;
J.P.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
50.
Multilayer interconnection model for BiCMOS SRAMs
机译:
BiCMOS SRAM的多层互连模型
作者:
Rayapati V.N.
;
Kaminska B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
51.
Package measurement methodology using a surface mount jig
机译:
使用表面安装夹具的封装测量方法
作者:
Luk T.
;
Hosseini M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
52.
Power distribution modelling of high performance first level computer packages
机译:
高性能一级计算机软件包的配电模型
作者:
Becker
;
W.
;
McCredie
;
B.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
53.
Preconditioning for multipole-accelerated 3-D inductance extraction
机译:
多极加速3D电感提取的预处理
作者:
Kamon M.
;
White J.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
54.
Reduction of signal delay and crosstalk in electronic packages using expert system techniques
机译:
使用专家系统技术减少电子封装中的信号延迟和串扰
作者:
Simunic
;
T.
;
Rozenblit
;
J.W.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
55.
Scattering analysis of signal degradation and interferences on long and lossy interconnects
机译:
长距离和有损互连上的信号衰减和干扰的散射分析
作者:
Maio
;
I.
;
Pignari
;
S.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
56.
Simulation of interconnection and package interaction phenomena in MMIC's by FDTD
机译:
通过FDTD模拟MMIC中的互连和封装相互作用现象
作者:
Mezzanotte
;
P.
;
Roselli
;
L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
57.
Measurement and prediction of near field shielding properties of perforated flat screens
机译:
多孔平板屏近场屏蔽性能的测量与预测
作者:
Criel
;
S.
;
Martens
;
L.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
58.
Modeling of PGA lines considering electromagnetic coupling based on high frequency measurements
机译:
基于高频测量的考虑电磁耦合的PGA线建模
作者:
Winkel
;
T.-M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
59.
Evaluation of ground inductance in printed circuit boards
机译:
评估印刷电路板中的接地电感
作者:
Yook
;
J.-G.
;
Kurk
;
M.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
60.
Analysis of the time responses of nonuniform multiconductor transmission lines with a modified NILT method
机译:
改进的NILT方法分析非均匀多导体传输线的时间响应
作者:
Mao
;
J.-F.
;
Li
;
Z.-F.
会议名称:
《Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993》
|
1993年
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