机译:聚合物和金属多层MCM-D基板的热力学分析
机译:多层微波MCM-D技术中耦合线的广义分析-应用:集成共面兰格耦合器
机译:在层压基板上使用多层薄膜技术的高密度互连基板(MCM-SL / D)
机译:铝阳极氧化技术制备高密度MCM-D衬底的研究
机译:使用快速成型技术生产并通过固态烧结进行热强化的420多孔不锈钢基板的制备和表征。
机译:用反应性聚合物多层涂覆的刚性和柔性基材上的寡核苷酸和蛋白质阵列的制备
机译:薄膜多层MCM-D技术中基于嵌入式HEMT的反馈放大器
机译:多层mCm-D衬底应力的表征与建模