机译:铜导体性能对铜/玻璃陶瓷共烧基板通孔周围裂纹产生的影响
Copper conductor; Glass-ceramics; Co-fire; Crack; Young's modulus; Coefficient of thermal expansion; Hardness;
机译:铜导体性能对铜/玻璃陶瓷共烧基板通孔周围裂纹产生的影响
机译:基质(Si和玻璃),Cu下层,原位退火对TA / Cu的原位退火及[CO(0.3nm)/ Ni(0.6nm)] _(4,10)多层薄的磁性电影
机译:<![cdata [骨键合能力和Ag <上标> + /上标>,Cu <上标> 2 + 上标>或Zn <上标> 2 + 上标>离子掺杂Hench's内的抗菌性能 Bioglass和玻璃陶瓷衍生物]]]>
机译:嵌入低温共烧陶瓷基板中的Ni-Zn-Cu铁氧体
机译:脉冲激光沉积生长的外延YBa2Cu3O7-8薄膜和YBa2Cu3O7-8 / PrBa2Cu3O7-8异质结构的超导性能
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:考虑Cu薄膜和玻璃纤维布结构的机械性能,用Cu通孔进行衬底的热疲劳寿命评价