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一种半浮栅存储器的制造工艺及半浮栅存储器

摘要

本发明提供了一种半浮栅存储器的制造工艺,包括:提供衬底;在衬底的上表面生成具有第一U型槽结构的半浮栅阱区,第一U型槽结构的底部与衬底接触设置;在半浮栅阱区上生成第一栅介质层;在第一栅介质层处向衬底方向开设第二U型槽结构延伸至半浮栅阱区,第二U型槽结构与第一U型槽结构间隔设置;在第一栅介质层和第二U型槽结构表面生成浮栅,浮栅覆盖第一栅介质层,且填充第一U形槽结构和第二U型槽结构,浮栅与半浮栅阱区在第二U型槽处连接构成二极管结构,本发明通过构筑U型槽结构形成半浮栅晶体管的沟道区域和二极管区域,来增大集成密度,提高电荷写入速度,同时可以大面积生产与现有制造工艺兼容。另外,本发明还提供了半浮栅存储器。

著录项

  • 公开/公告号CN113161360A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110448993.9

  • 发明设计人 陈琳;朱宝;孙清清;张卫;

    申请日2021-04-25

  • 分类号H01L27/11521(20170101);H01L27/11526(20170101);H01L27/11531(20170101);

  • 代理机构31286 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄海霞

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2023-06-19 11:57:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    授权

    发明专利权授予

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