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ScAlN/GaN双势垒共振隧穿二极管及其制作方法

摘要

本发明公开了一种ScAlN/GaN双势垒共振隧穿二极管及其制作方法,主要解决现有氮化镓共振隧穿二极管峰值电流低、峰谷电流比小和微分负阻效应不对称的问题。其自下而上包括衬底、GaN外延层、n+GaN发射极欧姆接触层、GaN隔离层、第一势垒层、GaN量子阱层、第二势垒层、隔离层、集电极欧姆接触层和集电极电极;这两个势垒层均采用Sc组分在15%‑20%之间、厚度为1‑3nm且Sc组分、厚度相同的ScAlN;隔离层采用厚度为2‑4nm的InN;集电极欧姆接触层采用n+InN。本发明器件峰值电流高、峰谷电流比大、能实现正反向对称微分负阻效应,且工作频率和输出功率高,可用于高频太赫兹辐射源和高速数字电路。

著录项

  • 公开/公告号CN113097312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202110335747.2

  • 申请日2021-03-29

  • 分类号H01L29/88(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/12(20060101);H01L29/20(20060101);H01L29/205(20060101);H01L29/36(20060101);H01L29/45(20060101);H01L21/329(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 11:45:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-18

    授权

    发明专利权授予

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