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一种低频声波传感器及硅微悬臂梁的制作方法

摘要

本发明公开了一种低频声波传感器及硅微悬臂梁的制作方法,属于硅微机械加工和光学传感测量技术领域,所述低频声波传感器,包括:硅微悬臂梁,为利用SOI晶圆制备的高长厚比几何结构,用于接收声波信号;输入光纤,与所述硅微悬臂梁构成FP腔体,所述硅微悬臂梁到所述输入光纤上端面的距离为FP腔长;封装结构,与所述硅微悬臂梁和所述输入光纤连接,用于固定所述硅微悬臂梁和所述输入光纤。本发明提供的硅微悬臂梁制备方法工艺简单,成本低且成品率高;本发明提供的低频声波传感器结构紧凑,制备简单且一致性好,灵敏度高,在250Hz以下的低频测试频段的响应特性与理论高度吻合。

著录项

  • 公开/公告号CN113074803A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202110326112.6

  • 申请日2021-03-26

  • 分类号G01H9/00(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人王颖翀

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 11:44:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    发明专利权授予

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