一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程

摘要

本发明公开了一种应用于5G陶瓷基板的通孔铜填充电镀配方及电镀流程，该电镀配方包括以下原料组份：甲基磺酸铜200‑240g/L、铜盐60‑90g/L、甲基磺酸30‑50g/L、甲醛20g‑30g/L、烷基磺酸盐10‑15g/L、HCl0.04‑0.06g/L、光亮剂0.0005‑0.002g/L、润湿剂0.3‑0.6g/L、整平剂0.001‑0.01g/L、其余为超纯水。有益效果：本发明提供了一种新的整平剂类型，使得电镀槽长时间无需更换，降低了成本，且成分简单，电镀后板面光亮，通孔填孔能力可以达到90％以上，可以实现无空洞填充。