BGA位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的HDI板及应用HDI板的电子产品

摘要

本发明涉及一种BGA位电镀填盲孔工艺，包括利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，其中待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；获取待电镀部分的尺寸参数，根据待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；根据电镀填孔参数对待电镀部分进行电镀处理；对孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。本发明利用菲林的暴露部露出待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，如此电镀完成后只需对孔环上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。