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白亚旭; 朱拓;
深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132;
高密度互连; 点镀填孔电镀; 整板填孔电镀;
机译:使用掺杂A-Si的部分蚀刻的新型硅杂函数IBC工艺流程:H以使从孔接触切换到电子接触以原位,效率接近23%
机译:多层HDI板。填充芯孔芯层的方法
机译:垃圾填埋再生技术开发及调查研究现状:垃圾填埋再生技术与经济评价
机译:深孔内壁盲孔钻孔工具的设计与研究
机译:带有盲孔和十字孔的高压容器的静态和疲劳设计。
机译:失蜡大丸剂技术可通过单瓶法处理壁厚均匀的密闭空心填孔器
机译:一种新型硅杂结IBC工艺流程,使用掺杂A-Si的部分蚀刻:h从孔接触切换到电子接触以原位,效率接近23%
机译:使用新型EpR技术研究在溶胀溶剂存在下煤的孔结构的化学性质。
机译:-使用CVD铝和PVD铝集成的新型填孔技术
机译:带有盲孔的填孔镀层的方法和装置
机译:生物技术填埋过程,可用于制备填埋基质,包括启动强放热微生物物质填埋过程,并转换兼性厌氧填埋阶段和微生物活性
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