晶圆墨点标识的方法

摘要

本发明提供一种晶圆墨点标识的方法，将透明标准模板至于晶圆的背面，在透明标准模板的网格图中对缺陷晶粒做墨点标识，然后对透明标准模板进行拍照以存储网格图，接着对网格图进行镜像处理以获得镜像图，并将镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。本发明对晶圆上的缺陷晶粒实现了点对点的墨点标识，避免了人工记录缺陷晶粒造成的误判，同时减少了人工成本。进一步的，本发明通过数据处理软件对带有缺陷晶粒的坐标信息的网格图进行镜像处理以获得与晶圆缺陷晶粒分布状况相对应的镜像图，减少了手动进行镜像处理造成的误差，同时实现了晶圆墨点标记的量产，提高晶圆墨点标记的准确性，减少晶粒的报废。

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆墨点标识的方法。

背景技术

在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的芯片。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆上具有缺陷晶粒(Defect Die)、合格的晶粒(GoodDie)。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷晶粒则需进行标记，具体可采用墨水点涂于缺陷晶粒上进行墨点标记(Ink)以便后续的减划、封装。

对于NTO(New Tape-out，新产品)需要人工记录缺陷芯片的数量，并手动在晶圆背面标记缺陷芯片，人工进行镜像处理，以在晶圆的正面对缺陷芯片进行墨点标记(Ink)。这种墨点标识的方法，完全依靠工程师人工记录和墨点标识，效率低且费时久,无法应用于量产的晶圆的墨点标识，且人工进行镜像处理，很容易出错，易造成缺陷芯片漏标而流出，造成不良芯片流出，形成低良率继而导致客户的质量索赔。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆墨点标识的方法，以避免了人工记录缺陷晶粒造成的误判，同时实现晶圆墨点标记的量产，提高晶圆墨点标记的准确性，减少晶粒的报废。

本发明提供一种晶圆墨点标识的方法，包括：

提供一透明标准模板，所述透明标准模板上设置有与晶圆的晶粒分布对应的网格图

将所述透明标准模板对应置于晶圆的背面，并在所述网格图对应缺陷晶粒的位置处进行墨点标识；

对所述透明标准模板进行拍照，并存储所述网格图；以及

对所述网格图进行镜像处理以获得镜像图，并将所述镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。

可选的，所述透明标准模板通过一夹具固定在所述晶圆的背面。

可选的，所述晶圆固定在一铁圈内，所述夹具根据所述铁圈定制。

可选的，所述网格图的网格分布根据晶圆的种类定制，所述网格图至少覆盖所述晶圆，以与所述晶圆的晶粒分布对应。

可选的，所述网格图上设置有坐标。

可选的，所述透明标准模板进行拍照后通过清洗剂将所述墨点标识去除以使所述透明标准模板循环利用。

可选的，通过摄像机对所述透明标准模板进行拍照，并在拍照后自动将带有所述缺陷晶粒的坐标信息的网格图存储至网盘。

可选的，通过一数据处理软件对所述坐标信息进行处理以获得以所述网格图的镜像图。

可选的，所述数据处理软件包括图像识别单元，用于将所述网格图的照片转换成数据信息。

可选的，所述数据处理软件还包括数据处理单元，用于将所述数据信息进行处理获得所述镜像图的数据信息。

综上，本发明提供一种晶圆墨点标识的方法，将透明标准模板至于晶圆的背面，在透明标准模板的网格图中对标记缺陷晶粒做墨点标识，然后对透明标准模板进行拍照以存储所述网格图，接着对所述网格图进行镜像处理以获得镜像图，并将所述镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。本发明对晶圆上的缺陷晶粒实现了点对点的墨点标识，避免了人工记录缺陷晶粒造成的误判，同时减少了人工成本。进一步的，本发明通过数据处理软件对带有缺陷晶粒的坐标信息的网格图进行镜像处理以获得与晶圆正面晶粒分布状况相对应的镜像图，减少了手动进行镜像处理造成的误差，同时实现了晶圆墨点标记的量产，提高晶圆墨点标记的准确性，减少晶粒的报废。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的晶圆墨点标识的方法的流程图；

图2为本发明一实施例提供的晶圆墨点标识的方法各步骤对应结构示意图；

图3为夹具固定晶圆和透明标准模板的结构示意图。

其中，附图标记：

100-晶圆；110-正常晶粒；120-缺陷晶粒；200-透明标准模板；210-网格图；220-墨点标识；300-夹具；400-铁圈。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明的晶圆墨点标识的方法作进一步详细说明。根据下面的说明和附图，本发明的优点和特征将更清楚，然而，需说明的是，本发明技术方案的构思可按照多种不同的形式实施，并不局限于在此阐述的特定实施例。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

在说明书中的术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换，例如可使得本文所述的本发明实施例能够以不同于本文所述的或所示的其他顺序来操作。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。若某附图中的构件与其他附图中的构件相同，虽然在所有附图中都可轻易辨认出这些构件，但为了使附图的说明更为清楚，本说明书不会将所有相同构件的标号标于每一图中。

图1为本实施例提供的一种晶圆墨点标识的方法的流程图，参考图1所示，本实施例提供的晶圆墨点标识的方法，包括：

S01：提供一透明标准模板，所述透明标准模板上设置有与晶圆的晶粒分布对应的网格图；

S02：将所述透明标准模板对应置于晶圆的背面，并所述网格图对应所述缺陷晶粒的位置处进行墨点标识；

S03：对所述透明标准模板进行拍照，并存储所述网格图；以及

S04：对所述网格图进行镜像处理以获得镜像图，并将所述镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。

图2为本实施例提供的晶圆墨点标识的方法各步骤对应结构示意图，图3为夹具固定晶圆和透明标准模板的结构示意图。以下将参考参图1、图2及图3详细说明本实施例提供的晶圆墨点标识的方法。

首先，执行步骤S01，提供一透明标准模板(Golden map)200，所述透明标准模板上设置有与晶圆100的晶粒分布对应的网格图210。

所述晶圆100上的晶粒包括合格晶粒(Good Die)和不合格晶粒(Defect Die)，例如可以通过测试机台与探针卡(Probe Card)来测试晶圆上每一个晶粒，以检测出失效晶粒，但检测出的失效晶粒可能仅是晶圆100上的不合格晶粒的一部分，晶圆100上的一些不合格晶粒需要人为检测晶圆背面来确定，如晶圆背面某位置的晶粒出现破损等，这些通过检测晶圆背面确定的缺陷晶粒120也需要进行相应标记，防止缺陷晶粒120漏标流出。如图2所示，本实施例提供一透明标准模板(Golden map)200，设置在晶圆100的背面，所述透明标准模板200上设置有与晶圆100的晶粒分布对应的网格图210，以便于在透明标准模板200标记晶圆背面检测出的正常晶粒110和缺陷晶粒120。

所述网格图210的网格分布根据晶圆的种类定制，不同的晶圆对应不同晶粒分布情况，即一种晶圆采用一种网格分布的网格图210。所述网格图210至少覆盖所述晶圆100，以确保网格分布与所述晶圆100的晶粒分布对应。需要说明的是，这里的网格图的网格分布对应晶圆的背面晶粒分布状况。

所述透明标准模板200可以采用树脂或玻璃等透明材料制成，所述网格图210上设置有坐标(图2中未示出)，以便精确定位晶圆100上缺陷晶粒120的坐标位置。

接着，执行步骤S02，将所述透明标准模板200对应置于晶圆100的背面，并在所述网格图210对应缺陷晶粒120的位置处进行墨点标识。

如图3所示，可以通过一夹具(Jig)300将所述透明标准模板对应固定在晶圆100的背面。如图2所示，所述晶圆100固定在一铁圈400内，优选的，所述透明标准模板200可以同样固定在相同尺寸的铁圈400内，以便于与所述晶圆100匹配对应。相应的，所述透明标准模板200也不采用固定结构，直接插入夹具(Jig)300，只要能保证透明标准模板200上的网格图210中的网格分布于晶圆100上的晶粒分布对应即可。

本实施例中，在所述网格图210上与所述缺陷晶粒120对应的位置处进行墨点标识220，以标示出所述缺陷晶粒120的坐标位置。所述墨点标识220在后续所述透明标准模板200进行拍照后可以通过清洗剂去除，以使所述透明标准模板循环利用。

接着，执行步骤S03，对所述透明标准模板200进行拍照，并存储所述网格图210。例如，通过摄像机对所述透明标准模板200进行拍照，并在拍照后自动将带有所述墨点标识220的网格图210存储至网盘。本实施例中，透明标准模200板通过夹具300固定在晶圆100的背面，对所述透明标准模板200进行拍照时，所述透明标准模200位于晶圆100之上，在本发明其他实施例中，也可以单独对完成墨点标识的透明标准模板200进行拍照。

接着，执行步骤S04，对所述网格图210进行镜像处理以获得镜像图(Ink map)，并将所述镜像图与晶圆的电性测试图进行整合以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。

例如通过一数据处理软件对带有所述墨点标识220的网格图210进行处理以获得所述网格图的镜像图。这里的晶圆的缺陷晶粒的分布状况是指晶圆正面(Front side)的缺陷晶粒的分布状况，即所述镜像图对应晶圆正面的缺陷晶粒的分布状况。所述数据处理软件包括图像识别单元，用于将所述网格图的照片转换成数据信息。如图2所示，将墨点标识220的网格位置用数字“1”存储，将没有墨点标识220的网格位置(合格晶粒对应的网格)用数字“0”存储(图中未示出)。所述数据处理软件还包括数据处理单元，用于将所述数据信息进行处理以获得镜像图的数据信息。为便于阐述，图2中仅象征性示意出网格图的数据信息到镜像图的数据信息的过程，中间涉及的数据处理过程可以采用现有常用的数据处理方法进行处理，在此不再赘述。

然后，将获得的镜像图与晶圆的电性测试图进行整合以获得晶圆的正面的缺陷晶粒的分布状况(Wafer Mapping)。所述电性测试(Chip Prober，CP)图中还包含失效晶粒的测试结果(失效分类)，即将获得的镜像图中的缺陷晶粒的位置坐标与电性测试图中失效的晶粒的位置坐标进行匹配整合，根据CP图中晶粒的位置坐标即可判断晶粒的种类(不合格晶粒或合格晶粒)，并能够根据位置坐标判断失效分析种类，后续工序可以根据整合后的Wafer Mapping进行相应的晶粒拾取，进而完成后续的封装工艺。相应的，电性测试图中失效的晶粒的位置坐标可能部分与所述镜像图中的缺陷晶粒的位置坐标重合。

综上，本发明提供一种晶圆墨点标识的方法，将透明标准模板至于晶圆的背面，在透明标准模板的网格图中对缺陷晶粒做墨点标识，然后对透明标准模板进行拍照以存储所述网格图，接着对所述网格图进行镜像处理以获得镜像图，并所述镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。本发明对晶圆上的缺陷晶粒实现了点对点的墨点标识，避免了人工记录缺陷晶粒造成的误判，同时减少了人工成本。进一步的，本发明通过数据处理软件对带有缺陷晶粒的坐标信息的网格图进行镜像处理以获得与晶圆正面晶粒分布状况相对应的镜像图，减少了手动进行镜像处理造成的误差。另外，本发明提供的晶圆墨点标识的方法可实现量产墨点标记，提高晶圆墨点标记的准确性，减少晶粒的报废。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。