机译:利用芯片自组装和准分子灯辐照的多芯片对晶圆的三维集成技术
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:基于自组装方法的重构晶圆对晶圆和多芯片对晶圆堆叠的三维集成技术
机译:超越Watson和Crick:基于堆叠相互作用对DNA纳米结构的自组装和重新配置进行编程。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成