一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用

摘要

本发明公开了一种预聚体，所述预聚体的制备原料包括：(A)具有如式1所示结构的化合物，式1：其中R1、R2、R3分别独立地选自乙烯基或环氧基；(B)含有苯基和Si‑H基团的有机硅氧烷；(C)铂金催化剂。该预聚体采用特定化合物与有机硅结合，增加了有机硅与环氧树脂的相容性，工艺简便易操作，且收率高，便于进一步生产高性能的封装树脂。本发明还提供了一种封装树脂，包括环氧树脂、如上所述的预聚体、固化剂、粘接力促进剂、催化剂。该封装树脂通过环氧组分和固化剂反应生成热固性环氧树脂，具有耐受450nm‑470nm蓝光波段光老化的优异性能，同时耐热性能优良，易于封装，透明性好，具有广阔的市场前景。