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公开/公告号CN112745106A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡市高宇晟新材料科技有限公司;
申请/专利号CN202011643701.9
发明设计人 孙杰;黄庆焕;王斌华;叶荣;徐海新;
申请日2020-12-31
分类号C04B35/10(20060101);C04B35/634(20060101);C04B35/638(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人刘健;黄韧敏
地址 214000 江苏省无锡市惠山区钱桥街道南桥西路9
入库时间 2023-06-19 10:52:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-11
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 3/12 专利申请号:2020116437019 申请公布日:20210504
发明专利申请公布后的驳回
机译: 低线性膨胀系数,阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法
机译: 聚丙烯复合材料,具有低收缩和低线性膨胀系数,以及制备方法
机译: 高纯度合成靛蓝岩,其制备方法以及用于形成热膨胀系数低的材料的用途
机译:线性热膨胀系数低,吸水率和韧性低的下一代耐热绝缘材料-聚酯酰亚胺-
机译:具有低介电损耗的低燃料氟化物微波介质陶瓷
机译:具有低介电常数和低热膨胀系数的含磷多面体低聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺杂化材料
机译:新型绝缘材料具有平坦表面,热膨胀系数低,下一代半导体封装的低介电损耗
机译:纤维增强复合材料热膨胀系数的微力学模型。
机译:轻质坚韧且可持续的纤维素纳米纤维衍生的块状结构材料热膨胀系数低
机译:热膨胀系数非常低的LAS-SiC纳米复合材料的常规烧结
机译:新型复合材料的制备。第三部分。 Ba-mica / alumina复合材料的导热系数和线膨胀系数。