dielectric losses; electronics packaging; permittivity; Insulation reliability tests; Low-Dielectric-Loss; Thermal Expansion; dielectric constant; frequency signal propagation; grid array; packaging materials; semi-additive method; semiconductor packaging technolog;
机译:具有低热膨胀系数的出色的抗热震材料
机译:具有低介电常数和低热膨胀系数的含磷多面体低聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺杂化材料
机译:低热膨胀系数的轻质复合材料的开发
机译:新型绝缘材料具有平坦表面,热膨胀系数低,下一代半导体封装的低介电损耗
机译:用于空间应用的低热膨胀铝合金的低热量铝合金的电气放电加工=高热扩张系数铝合金应用的电气化Usility
机译:轻质坚韧且可持续的纤维素纳米纤维衍生的块状结构材料热膨胀系数低
机译:用于电子包装的具有改进的机械强度和定制的热膨胀系数的新型纳米复合材料