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在111取向硅衬底上外延附生硒化镓(GaSe)的方法

摘要

本发明涉及在[111]取向硅衬底上外延附生GaSe的方法,其包括:‑选择[111]取向硅衬底的步骤,所述衬底由在斜切方向上切割硅棒(1)而产生,所述斜切方向是三个[11‑2]晶向之一,斜切角(α)小于或等于0.1°,所获得的衬底的表面形成邻位面(2),邻位面(2)具有多个台面(21)和在两个台面(21)之间的至少一个台阶(22);‑钝化步骤,其由在所述硅衬底的所述邻位面(2)上沉积镓和硒的原子双层以形成由硅‑镓‑硒(Si‑Ga‑Se)制成的钝化的邻位面(3)组成,所述钝化的邻位面具有多个钝化台面(31)和在两个钝化台面之间的至少一个钝化台阶(32);‑通过在钝化的表面(3)上外延附生而形成二维GaSe层的步骤,所述形成步骤包括从每个钝化台阶(32)成核的步骤,和从成核步骤中获得的核(41)在所述钝化台面(31)上横向生长的步骤。本发明还涉及利用外延附生方法获得的结构。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 专利申请号:2020111017406 申请日:20201015

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