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一种22层低损耗的PCB制作方法

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本发明提供一种22层低损耗的PCB制作方法，在原有加工基础上进行改进，将钻孔分为两次生产作业，第一次钻需要塞树脂的通孔和控深孔，生产完转树脂塞孔再CAPPING电镀。第二次钻非树脂塞的孔，后续板电，外层图电生产。有效避免所有通孔和控深孔钻经过3次镀铜的工序，确保镀铜品质和产品阻抗和损耗的合格率提升。

著录项

公开/公告号CN112533383A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19

原文格式PDF
申请/专利权人胜宏科技(惠州)股份有限公司;
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申请/专利号CN202011450608.6
发明设计人吴柳松;张军杰;张锋;张国成;
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申请日2020-12-11
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构44690 广东创合知识产权代理有限公司;
代理人潘丽君
地址 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
入库时间 2023-06-19 10:18:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-02-28

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2020114506086 申请公布日:20210319

发明专利申请公布后的驳回

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