新型低损耗高速率PCB基材研制

摘要

应用半互穿聚合物网络技术使树脂组分A聚苯醚、B未化学改性的聚丁二烯(其中有40%以上的1,2-乙烯基侧链的1,2-聚丁二烯)和组分C交联剂,形成相容的未固化状态的改性树脂体系;将这种树脂配制成树脂溶液,制成半固化片,压制成覆铜板。用这种覆铜板制成的印制电路板在高频波段有着良好的介电性能,从而使传输损耗显著地降低;这种板材在经过潮热处理之后耐热性能和热膨胀性能优良,而且铜箔的抗剥强度适中。