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张洪文;
热膨胀系数; 玻璃化温度; 翘曲量; 热固性氰酸酯; 马来酰亚胺;
机译:由聚酰亚胺清漆的溶液浇铸引起的无色聚酰亚胺的面内取向(6)。低热膨胀系数和透明塑料基材的应用
机译:先进的低热膨胀系数(CTE)层压板和预浸料如何提高印刷电路板(PCB)的可靠性
机译:开发一种低热膨胀系数的酚醛树脂基材料,可通过激光烧蚀进行图案化
机译:用于无机基材的新型低热膨胀系数聚酰亚胺
机译:通过超声粉末固结制备具有高导热性和低热膨胀系数的全密度 Cu-Invar 复合材料
机译:基材包括降低热膨胀系数(cte)的无机材料,可减少翘曲
机译:为有效降低热膨胀系数的基材,预浸料和使用该基材的绝缘材料
机译:低热膨胀系数合金,以及低热膨胀系数的表面处理合金
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