公开/公告号CN112507574A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 北京烁科中科信电子装备有限公司;
申请/专利号CN202011106155.5
申请日2020-10-14
分类号G06F30/23(20200101);H01L21/66(20060101);G06F111/10(20200101);G06F119/08(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构
代理人
地址 101111 北京市通州区光机电一体化产业基地兴光二街6号
入库时间 2023-06-19 10:16:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/23 专利申请号:2020111061555 申请日:20201014
实质审查的生效
机译: 使用原位晶圆温度光学探头,基于连续的晶圆温度测量,对等离子体反应器中的晶圆温度漂移进行校正
机译: 使用原位晶圆温度光学探头,基于连续的晶圆温度测量,对等离子体反应器中的晶圆温度漂移进行校正
机译: 基于反应离子刻蚀和晶圆结构的晶圆缺陷评估方法