公开/公告号CN112458427A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 歌尔微电子有限公司;
申请/专利号CN202011226912.2
申请日2020-11-05
分类号C23C16/04(20060101);C23C16/24(20060101);C23C16/34(20060101);C23C16/40(20060101);C23C16/50(20060101);C23C16/56(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;
代理人梁馨怡
地址 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
入库时间 2023-06-19 10:10:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-28
著录事项变更 IPC(主分类):C23C16/04 专利申请号:2020112269122 变更事项:申请人 变更前:歌尔微电子有限公司 变更后:歌尔微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室 变更后:266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
著录事项变更
机译: 半导体器件包括半导体芯片,该半导体芯片包括上和下接触板,该上和下接触板通过上和下连接层一体地连接到上芯片金属化层和下芯片金属化层
机译: LED照明装置的制造方法,包括用转换层覆盖LED芯片,在转换层中填充基质材料,使LED芯片的表面粗糙化,并在LED芯片的表面上施加助粘剂。
机译: 发光二极管-包括透明的半导体芯片,该芯片的正面带有反射减少层和金属化的反向层