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压敏胶片的制造方法、切晶粘晶一体型带的制造方法、半导体装置的制造方法、压敏胶黏剂的处理方法、被粘附体的固定化方法及被粘附体的剥离方法

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摘要

本发明公开一种压敏胶片的制造方法，具备：准备压敏胶片前驱物的工序，该压敏胶片前驱物具有基材及设置于基材上的压敏胶黏剂层；以及对压敏胶片前驱物中的压敏胶黏剂层的与基材相反的一侧的面实施等离子体处理的工序。

公开/公告号CN112272691A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-26

原文格式PDF
申请/专利权人昭和电工材料株式会社;
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申请/专利号CN201980038462.3
发明设计人彼谷美千子;山中大辅;
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申请日2019-06-06
分类号C09J7/38(20060101);C09J5/00(20060101);C09J5/02(20060101);C09J201/00(20060101);H01L21/301(20060101);H01L21/52(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人白丽
地址日本东京
入库时间 2023-06-19 09:40:06