拾取性的评价方法、切晶粘晶一体型膜、切晶粘晶一体型膜的评价方法及分选方法、以及半导体装置的制造方法

摘要

本公开所涉及的拾取性的评价方法包括：准备至少依次具备基材层、压敏胶黏剂层及厚度10～100μm的晶片的层叠体的工序；将晶片单片化成面积为9mm2以下的多个芯片的工序；从基材层侧压入芯片的中央部的工序；及测定芯片的边缘从压敏胶黏剂层剥离时的边缘剥离强度的工序。