一种散热良好的半导体器件封装结构及封装方法

摘要

本发明公开一种散热良好的半导体器件封装结构，包括：半导体器件，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；金属容器，其包括连接板和侧壁板；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体器件设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接；石墨烯散热层，石墨烯散热层设于连接板远离半导体器件的一侧；基板，外引端、正面电极通过导电焊材层焊接于基板。该散热良好的半导体器件封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。