一种芯片的静电感应破坏测试方法

摘要

本发明提出了一种芯片的静电感应破坏测试方法。静电感应破坏测试时，被测芯片衬底面向静电电子枪枪头，保证静电感应破坏测试时产生的静电场穿过芯片器件层。当被测芯片衬底的最外面覆盖金属片时，静电电子枪的枪头直接接触金属片，进行放电测试；当被测芯片衬底最外面覆盖绝缘层时，静电电子枪的枪头直接接触绝缘层，进行放电测试；当被测芯片衬底外面的绝缘层被去除，露出贴片胶时，静电电子枪的枪头直接接触贴片胶，进行放电测试；当被测芯片背面完全露出衬底时，静电电子枪的枪头直接接触芯片衬底，进行放电测试。