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一种芯片静电感应破坏测试方法

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摘要

目前,芯片静电感应破坏测试评价采用的是对最终形态产品进行测试,而在每个产品生产环节中,芯片同样受到静电感应破坏的影响.本文根据产品生产中的形态和芯片器件层在静电感应破坏时受到的影响,提出了一种新的芯片静电感应破坏测试方法.

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来源
《中国集成电路》|2021年第1期|72-7495|共4页
作者
杨利华; 杜新;
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作者单位

北京中电华大电子设计有限责任公司;

北京中电华大电子设计有限责任公司;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
芯片; 静电感应; ESD;

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