一种芯片自动化测试方法的研究

摘要

不论是消费类芯片还是工业级芯片,芯片在上市之前都要经过层层测试选拔,测试主要有可靠性测试和功能性测试,其中功能测试有在晶圆级别对单个 Die 的测试,也有在芯片封装后的 Final test。不管是哪个阶段的测试都不是人工可以完成的,都要依靠自动化测试设备的帮助。由于国内半导体行业与欧美相比,发展较晚且缓慢,导致行业经验积累不足,不仅是显现芯片制造环节,更是体现在自动化测试设备的发展上。因此,我研究了一种对芯片自动化测试的方法,以供参考。