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用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法

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摘要

实施例涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。

公开/公告号CN112119499A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-22

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申请/专利权人康宁公司;
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申请/专利号CN201980031900.3
发明设计人肖恩·马修·加纳;小丹尼尔·韦恩·利夫斯基;罗伯特·乔治·曼利;加勒特·安德鲁·皮耶赫;拉杰什·瓦迪;希瑟·妮可·万塞卢斯;
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申请日2019-04-04
分类号H01L27/12(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;吴启超
地址美国纽约
入库时间 2023-06-19 09:15:15

1. 用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法 [P] . 中国专利： CN112119499A . 2020-12-22
2. 用于减少焊接期间的气穴形成的系统和方法 [P] . 中国专利： CN105690738A . 2016-06-22
3. Systems and methods for reducing substrate surface disruption during via formation [P] . 美国专利： US10424606B1 . 2019-09-24

机译：用于减少通孔形成过程中基板表面破坏的系统和方法
4. System and method for reducing surface destruction of substrate during formation of via [P] . JP2021521630A . 2021-08-26

机译：用于在通过形成期间降低基板表面破坏的系统和方法
5. Method of manufacturing glass substrate that has through hole, method of forming through hole in glass substrate and system for manufacturing glass substrate that has through hole [P] . 美国专利： US10292275B2 . 2019-05-14

机译：具有通孔的玻璃基板的制造方法，在玻璃基板上形成通孔的方法以及具有通孔的玻璃基板的制造系统