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金属配位键与氢键杂化交联的自修复聚氨酯和聚脲制备方法

摘要

本发明提供一种金属配位键与氢键杂化交联的自修复聚氨酯和聚脲制备方法,涉及智能高分子材料领域,利用有机硅氧烷、端羟基聚醚或端羟基聚酯、异氰酸酯、配体化合物、多元醇或多元胺以及金属盐制取,在制备聚氨酯或聚脲基础上,引入动态可逆的金属盐来配位,利用聚氨酯硬段和软段热力学不相容形成的微相分离来保证配合物强度的同时,利用金属配位键和聚氨酯自身氢键共同实现自修复,最终实现高韧性/高模量和自修复性的兼得。该配合物可实现弹(箭)防热外层的免维护性、提高可靠性和延长使用服役寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN111925495A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京市梵林科技有限公司;

    申请/专利号CN202010883594.0

  • 发明设计人 菅晓霞;

    申请日2020-08-28

  • 分类号C08G18/12(20060101);C08G18/10(20060101);C08G18/83(20060101);C08G18/66(20060101);C08G18/42(20060101);C08G18/48(20060101);C08G18/61(20060101);C08G18/32(20060101);C08G18/50(20060101);C09D175/08(20060101);C09D175/06(20060101);C09D175/02(20060101);

  • 代理机构32404 南京行高知识产权代理有限公司;

  • 代理人李晓

  • 地址 211103 江苏省南京市江宁区东麒路33号E座3A10室

  • 入库时间 2023-06-19 08:55:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-03

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08G18/12 专利申请号:2020108835940 申请公布日:20201113

    发明专利申请公布后的驳回

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