可剥离的锡铜过渡层、锡铜电极的制作方法及超薄铜箔

摘要

本发明公开了一种可剥离的锡铜过渡层的制作方法，包括：准备用于镀锡的薄金属承载片，进行表面处理；在薄金属承载片的表面相应区域设置抗电镀膜，在其余导电区电镀耐氧化的锡层，锡层的厚度为100 nm~900 nm；在锡层上镀铜层；锡层和铜层构成锡铜过渡层，薄金属承载片和锡层可剥离设置。锡层过厚时，会导致接近熔点时，锡面就会跟薄金属承载片发生分离，只有当锡层厚度到达100‑900nm纳米级别的时候，在过回流焊等高温过程中，锡层才不会形成自由熔解状态，才能保证对电镀面比较好的健合力，才能保证锡面对后面再电镀的铜面具有良好的结合力和良好的保护能力，能够经得起多次高温的冲击后还有良好的焊接性能。本发明还提供了包含上述锡铜过渡层的其它电路产品。