...
机译:使用铜电极从印刷电路板的酸浸液中电化学提取锡和铜
Univ Fed Rio Grande do Norte UFRN, Posgrad Engn Quim, Ave Senador Salgado Filho S-N, BR-59078970 Campus Central, Brazil;
Univ Fed Rio Grande do Norte UFRN, Posgrad Engn Quim, Ave Senador Salgado Filho S-N, BR-59078970 Campus Central, Brazil;
Univ Fed Rio Grande do Norte UFRN, Posgrad Engn Quim, Ave Senador Salgado Filho S-N, BR-59078970 Campus Central, Brazil;
Univ Fed Rio Grande do Norte UFRN, Posgrad Engn Quim, Ave Senador Salgado Filho S-N, BR-59078970 Campus Central, Brazil;
Printed circuit boards; Metal removal; Electrodeposition; Tin;
机译:印刷电路板硫酸铜电镀液中总有机碳控制的电化学方法-第二部分:整体系统
机译:印刷电路板硫酸铜电镀液中总有机碳控制的电化学方法-第一部分:阳极性能
机译:印刷电路板硫酸铜电镀液中总有机碳控制的电化学方法第一部分:阳极性能
机译:通过电解过程从印刷电路板的酸渗滤液中恢复铜
机译:化学镀铜的微观结构和机械性能及其对印刷电路板可靠性的影响。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为