公开/公告号CN211240339U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市宝思物联有限公司;深圳市环基实业有限公司;
申请/专利号CN201921394034.8
申请日2019-08-26
分类号
代理机构深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人霍如肖
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区一工业区322栋201-301
入库时间 2022-08-22 15:55:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
授权
授权
机译: 使用铜电极从印刷电路板浸出液中提取铜,锡和银并进行电化学回收
机译: 印刷电路板用铜箔-包括铜层,锡层和含钒。锌层
机译: 铜涂层印刷电路板产品-在要钻孔或打孔的区域上使用通过热镀锡产生的厚锡或锡铅涂层