一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺

摘要

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第二丝段贴近所述基板设置，且所述第三丝段与所述第二丝段之间的夹角为钝角或直角。本发明提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，第三丝段与第二丝段之间的弯折起到缓冲延伸的作用，减小第二丝段与基板连接点的受力，避免发生断裂。