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临时键合和解键合工艺技术研究

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摘要

超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法.通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2021年第6期|45-48|共4页
作者
胡晓霞; 郑如意; 邢莹; 芦刚;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

三河建华高科有限责任公司河北燕郊 065201;

中国电子科技集团公司第四十五研究所北京 100176;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
临时键合; 解键合; 晶圆; 载片;

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