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公开/公告号CN111668215A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-15
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN202010081594.9
发明设计人 S.苏布拉马尼恩;W.M.哈费茨;
申请日2020-02-06
分类号H01L27/088(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人徐予红;姜冰
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 08:16:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/088 专利申请号:2020100815949 申请日:20200206
实质审查的生效
机译: 具有栅极触点的自对准栅极端盖(SAGE)架构
机译: 双自对准栅极端盖(SAGE)架构
机译: 用于MOSFET的半导体结构,具有与n型双栅晶体管的背栅的一部分和p型双栅晶体管的背栅的一部分相接触的单阱,其中栅极被相同的掺杂剂掺杂。
机译:栅极/漏极电压配置对具有自对准顶栅结构的非晶铟锌氧化物薄膜晶体管中电流应力不稳定性的影响
机译:双栅极A-IGZO薄膜晶体管具有自对准顶栅的电气特性及稳定性
机译:自对准,后栅极,FDSOI,具有5.5nm HfZrO的铁电栅存储器件,高耐久性和击穿恢复
机译:具有高质量超薄CVD ZrO / sub 2 /栅极电介质和自对准TaN和TaN / poly-Si栅电极的MOS器件
机译:具有低接触电阻和改进的栅极控制的晶片尺度制造和表征凹槽PTSE2 MOSFET
机译:使用溶液加工的聚合物栅极电介质自对准顶栅金属氧化物薄膜晶体管
机译:具有全硅化栅叠层,应变硅和多栅极架构的器件中的偏置温度不稳定性影响
机译:具有重掺杂n + -GaN欧姆接触2DEG的自对准栅GaN-HEmT。