包括使衬底和/或封装盖变薄的步骤的用于封装微电子器件的方法

摘要

本发明涉及一种用于将布置在支撑衬底(200)上的微电子器件(300)用封装盖(400)封装的方法，尤其包括以下一系列步骤：a)提供支撑衬底(200)，微电子器件(300)布置在该衬底上；b)围绕微电子器件(300)，在衬底(200)的第一面(201)上沉积粘合层(500)；c)将封装盖(400)以封装微电子器件(300)的方式定位在粘合层(500)上；d)通过化学蚀刻，使支撑衬底(200)的第二主面(202)和封装盖(400)的第二主面(402)变薄。