机译:使用Ime4软件包的单级和多级Rasch模型的应用
机译:基于广义Foldy-Lax方程的任意形状电源/接地平面在3-D IC和封装中具有不规则抗焊盘的多个过孔的快速宽带建模方法
机译:基于高频测量的集成电路封装的电路建模和功率/接地完整性评估
机译:基于单级包全波S参数建模的多级包装建模的一般共同设计方法,包括信号和电源/接地端口
机译:千兆位集成(GSI)和三维集成系统中用于电源噪声和芯片/封装协同设计的紧凑型物理模型。
机译:通过扩展eggCounts包装来模拟驱虫药耐药性以实现个体疗效
机译:高速数字封装和印刷电路板中电源/接地网络的电磁建模和信号完整性仿真